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铜网> 铜技术知识手册> 用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板

用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板

关键字：
产　　品：
铜箔
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
本发明涉及一种用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，具体而言，涉及一种包含铜箔与至少一层层压于铜箔上的聚酰亚胺层的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板，其中与铜箔接触的聚酰亚胺层包含选自由基于吡咯的化合物、基于聚硅氧烷的化合物和基于多磷酸盐的化合物组成的组中的至少一种添加剂。在高温下镀锡于铜箔上时，根据本发明所述的用于挠性板上贴装芯片的覆铜箔层压板防止了铜箔与聚酰亚胺层之间的分层，并且在IC芯片结合的温度和压力下具有极好的粘合性。
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