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电解铜箔表面低粗化处理方法

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产  品:
铜箔
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摘  要:
本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行低粗化的处理方法。该方法是采取直流电多段沉积工艺,通过四个阶段采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理,对电解铜箔的表面进行低粗化处理本发明可以使电解铜箔的毛面表面粗糙度Rz≤3μm,厚度18μm的制品抗剥强度≥1.3kg/cm,厚度12μm的制品抗剥强度≥1.2kg/cm;制品在高温260℃、30min条件下无氧化现象。由于本发明不采用添加剂,在整个低粗化处理过程中,不会出现砷、硒等有毒物质,实现了无毒环保的工艺环境,这样不仅降低了成本,还有利于环保和实现可持续发展。
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