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C5215锡青铜带

关键字:
C5215  锡青铜  合金带
产  品:
铍铜合金
价  格:
30元 我要购买
摘  要:
一、简要技术说明及主要技术性能指标 本项目直接将锡和铜在工频电炉中按照一定温度进行熔炼,并根据适当的情况进行相应的保温,沉淀,避免了合金出现偏析现象;经过先进的设备检测,保证了合金的成分;采用连续铸造的方式,将合金直接铸造成带材。 创新点: (1)直接将锡和铜在工频电炉中按照一定温度进行熔炼,并根据适当的情况进行相应的保温,沉淀,避免了合金出现偏析现象; (2)经过先进的设备检测,保证了合金的成分;采用连续铸造的方式,将合金直接铸造成带材,成本低廉; (3)由于电镀是高温处理的设备,使该合金带材可以直接应用于电镀当中,将带材在高温电镀设备当中慢慢融化并附着于电镀载体材料表面,因此,此带材在电镀时可以直接使用,避免了再次进行金属粉末处理的研磨机微处理工艺,降低了成本,提高了生产效率。 化学成分: (1)Sn:23~31%; (2)Al:0.002; (3)Zn:2.7~3.3; (4)Fe:0.05; (5)Pb:0.02; (6)Ni:0.2; (7) Cu:余量; (8)杂质:0.2。 力学性能: (1) 抗拉强度:1250Mpa; (2)延伸率:11.5% 。 二、推广应用前景及措施 我公司自主研发的C5215锡青铜带具有不易断带、板型平整、宽度大等特点,随着工业生产的发展,电子、电讯、电器等产品的元器件越来越小型化、密集化,要求提供厚度更薄、机械性能更高的铜箔带材.由于电解铜箔是采用电铍方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,在动态弯折使用时,针状结构易发生断裂,而压延铜箔的铜微粒呈水平轴状结构,能够多次弯曲,折叠使用,所以压延铜箔的延展性、抗弯曲性、表面平滑性都优于电解铜箔,因此具有广阔的发展前景。
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