复合银氧化镉材料

关键字：: 复合银氧化镉材料　　烧结
产　　品：: 铍铜合金
价　　格：: 30元　我要购买
摘　　要：: 一、产品简要技术说明 ①、工作层银氧化镉材料配方创新：以Ag为基材,添加CdO为5%～8%、SnO2为3～5%、ZnO为1～3%、CUO为2～3%、NiO为0.5%,稀土氧化物(Y2O3,Ce2O3)≤1.0%。该配方设计使产品具有抗熔焊性能好、分断能力高、焊接性好、耐电弧烧蚀能力强等优点,并将银氧化镉的含量从原来的10～18%,降低到5～8%。 ②、焊接层铜基材料配方创新：以铜为基材,添加铌5%～10%、金刚石粉末：0.5%～2%、铍粉：0.5%～1%、铝粉：0.5%～5%、镧粉：0.5%～4%、稀土合金(Sm2O3)：0.1%～1%。通过添加的泥、金刚石粉末增加了产品的硬度和强度,解决了单一添金刚石粉末虽然可以增加硬度,但由于脆性的增加,加工时会使废料增加。添加的铍进一步增加了铜基材料的强度和导电性能;添加的镧粉净化了晶界,有效阻止了铜表面的氧化;添加的稀土合金(包括Sm2O3)提高产品的熔点和粘性。通过合理选择添加的微量元素和控制比例,使产品具有电导率高、高抗熔焊性、高耐磨性、温升低、耐烧损以及良好的加工性能。 ③、在传统压制、烧结的基础上,增加二次压制、二次烧结工艺,提高成品强度和密实程度,促进合金化。经上述工艺生产的铜基材料高效密实程度可以达到理论最高密度,银基层材料金相组织更加均匀,颗粒更加细化;其可靠性和持久性完全可以满足实际应用的要求。 ④、采用本公司自主研发的一种用于压膜的四柱液压机(专利号：ZL201420385555.8),压膜过程实现了自动化生产,提高了生产效率;采用我司自主研发的粉碎机,粉末过程实现了自动化生产,提高了生产效率。二、产品主要性能指标 2.1物理与机械性能： 1)、电阻率：铜基≤0.026Ω·mm2/m;银基≤0.023Ω·mm2/m; 2)、密度：铜基 8.45～8.85g/cm3;银基9.75～10.15g/cm3; 3)、硬度：铜基80～130HV1;银基≥100HV1; 4)、金相：组织分布均匀,层间结合良好 2.2化学成份：银基： 1)、CdO：5%～8%、 2)、SnO2：3～5%、 3)、ZnO：1～3%、 4)、CUO：2～3%、 5)、NiO：0.5%, 6)、稀土氧化物(Y2O3,Ce2O3)：≤1.0%。铜基： 1)、铌：5%～10%; 2)、铍粉：0.5%～1% 3)、金刚石粉末：0.5%～2%; 4)、铝粉：0.5%～5%; 5)、镧粉：0.5%～4%; 6)、稀土合金(Sm2O3)：0.1%～1%; 7)、铜余量。

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