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铜网> 铜技术知识手册> 时效工艺对低铍铜力学性能与电导率的影响

时效工艺对低铍铜力学性能与电导率的影响

关键字：
低铍铜　　时效制度　　力学性能　　电导率
产　　品：
铍铜合金
价　　格：
30元　我要购买
摘　　要：
通过力学性能、电导率测定和显微组织观察,研究了常规时效和分级时效对铍青铜性能的影响;结果表明0.5 mm厚的C17460铍青铜板经900℃/5 min固溶处理后分级时效的适宜工艺条件为:低温320℃/150 min、高温465℃/120 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达724 MPa,电导率可达41.9IACS%;常规时效的适宜工艺条件为:450℃/150 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达721 MPa,电导率可达41.4IACS%。两种时效制度下均未出现明显的晶界反应。
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