近日,日本TOPPAN Holdings(前凸版印刷)宣布,将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年年底投产。
目前,TOPPAN仅在新潟工厂生产封装基板。在新加坡设立新工厂,是因为临近半导体组装和测试等后工序外包公司聚集的马来西亚。公司通过扩建新潟工厂和新建工厂,到2027年将把整体产能提高到2022年的2.5倍。
此外,TOPPAN认为,未来,芯片的尺寸将越来越大。TOPPAN将支持封装基板的大型化和多层化等。
内容描述:近日,日本TOPPAN Holdings(前凸版印刷)宣布,将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年年底投产。目前,TOPPAN仅在新潟工厂生产封装基板。在新加坡设立新工厂,是因为临近半导体组装和测试等后工序外包公司聚集的马来西亚。公司通过扩建新潟工厂和新建工厂,到2027年将把整体产能提高到2022年的2.5倍。
近日,日本TOPPAN Holdings(前凸版印刷)宣布,将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年年底投产。
目前,TOPPAN仅在新潟工厂生产封装基板。在新加坡设立新工厂,是因为临近半导体组装和测试等后工序外包公司聚集的马来西亚。公司通过扩建新潟工厂和新建工厂,到2027年将把整体产能提高到2022年的2.5倍。
此外,TOPPAN认为,未来,芯片的尺寸将越来越大。TOPPAN将支持封装基板的大型化和多层化等。
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