长电科技：磐石香港拟收购22.54％的股权，公司实控人将变更为中国华润

3月26日，长电科技公告，磐石香港拟以约116亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。而公司曾经的第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司则是不再持有上市公司股权。长电科技将于3月27日起复牌。公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份1.74亿股（占公司总股本的9.74%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份2.28亿股（占公司总股本的12.79%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次交易的转让价款总金额为116.58亿元。

本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，磐石香港控股股东为华润集团，实际控制人为中国华润。长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实控人将变更为中国华润。

另外，长电科技在公告中表示，上述事项仍需华润集团再次召开董事会审议通过，以及相关监管部门审核等，最终能否完成实施尚存在不确定性。在中国华润“入主”的同时，中芯国际全资子公司芯电半导体将彻底“退出”长电科技，不再持有上市公司股份。长电科技介绍，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，公司整体利润下降。

公司官网显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。