联瑞新材：产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域

3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内，该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57%。对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。

分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。盈利能力方面，联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。

该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。

据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。