长电科技：公司募集的资金变更用于收购晟碟半导体（上海）有限公司80％股权项目

3月17日，长电科技发布公告称，拟变更、延期部分募集资金投资项目。其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”拟变更21亿元用于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权项目；“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”拟将建设期延长至2025年12月。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

公告显示，长电科技此次拟变更、延期的部分募投项目均来自于公司2021年度非公开发行股票。公司向23名特定对象非公开发行普通股（A股）共计176678445股，发行价格为28.30元/股，募集资金总额约为50亿元，扣除各项发行费用（不含税）后，募集资金净额为49.66亿元。募集资金已于2021年4月15日到账。

长电科技表示，本次增资有利于进一步满足不断增长的市场和客户需求，完善公司产业布局，拓宽市场发展空间夯实公司汽车电子业务、存储及运算电子业务，进一步提升公司核心竞争力。