3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件”，公开号CN117641935A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种集成电路器件包括设置在衬底上的晶体管和与晶体管电连接的电容器结构，其中电容器结构包括第一电极、设置在第一电极上的电介质膜复合物和设置在电介质膜复合物上的第二电极，电介质膜复合物包括包含反铁电材料的第一电介质膜、分布和设置在第一电介质膜中的第二电介质填充物、以及分布和设置在第一电介质膜中的第三电介质填充物，第二电介质填充物包含铁电材料，第三电介质填充物包括顺电材料，并且具有比第二电介质填充物的平均直径小的平均直径。
三星：公司申请集成电路器件专利
时间：2024-03-04 16:17:47
来源：CBC金属网
内容描述：3月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件”，公开号CN117641935A，申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种集成电路器件包括设置在衬底上的晶体管和与晶体管电连接的电容器结构，其中电容器结构包括第一电极、设置在第一电极上的电介质膜复合物和设置在电介质膜复合物上的第二电极。
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