近年来，科友半导体在8英寸碳化硅衬底产业化研究方面取得较快进展。2022年11月，对外发布基于电阻炉的8英寸碳化硅，2023年2月，科友“8英寸碳化硅装备及工艺”成果在中国电子学会组织的技术鉴定会上获得高度评价，“指标达到国内领先、国际先进水平”，2023年4月，科友半导体8英寸碳化硅中试线正式贯通并进入小批量生产阶段，2023年9月，衬底产线加工得到外延可用的8英寸碳化硅衬底，实现了大尺寸衬底加工技术的突破。目前，科友8英寸碳化硅长晶良率达到50%以上，厚度稳定达到15-20mm，良率50%以上，总位错2000-3000个/cm2左右。
科友半导体：8英寸碳化硅衬底产业化进展
时间：2023-12-21 09:25:20
来源：CBC金属网
内容描述：2023年2月，科友“8英寸碳化硅装备及工艺”成果在中国电子学会组织的技术鉴定会上获得高度评价，2023年4月，科友半导体8英寸碳化硅中试线正式贯通并进入小批量生产阶段，2023年9月，衬底产线加工得到外延可用的8英寸碳化硅衬底，实现大尺寸衬底加工技术的突破。目前，科友8英寸碳化硅长晶良率达到50%以上，厚度稳定达到15-20mm，良率50%以上，总位错2000-3000个/cm2左右。
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