神工股份近期接受投资者调研时称,公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品,已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段,争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺,加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。
神工股份:轻掺低缺陷硅片产品已进入国内主流集成电路制造厂认证阶段
内容描述:神工股份近期接受投资者调研时称,公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品,已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段,争取年内获得认证通过并形成小批量订单。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺,加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。
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