沃格光电：目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过

时间：2023-08-18 11:25:01 来源：CBC金属网

内容描述：沃格光电8月17日在投资者互动平台表示，公司玻璃基半导体封装基板有很多优势。玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。

有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！请问公司的封装技术是否能用于光模块、光芯片？能否披露下具体的合作公司？

沃格光电8月17日在投资者互动平台表示，公司玻璃基半导体封装基板的优势主要体现在：（1）玻璃可以介电损耗更低，更薄，支撑更细的线宽线距，以此减少线路扇出层数，提升信号传送速度和功率效率，降低功耗；（2）稳定性更高，主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数；（3）玻璃更容易实现3D封装结构；（4）玻璃更具性价比，更易实现大面积生产，目前能实现500mm*500mm大片制程，具备板级封装载板技术能力。综上，玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势，为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。

标签：

镉镉锭半导体

凡网站注明来源于CBC金属网的文章、图片、报告等原创作品，为非公开资料，仅供会员使用。未经本网许可，任何人不得转载或以其他方式使用本网站的原创内容。如需使用，请致电15333612035申请授权。CBC金属网保留对任何侵权行为和有悖原意的引用行为进行追究的权利。

免责声明：CBC金属网致力于打造全面权威的金属信息平台，努力为金属行业研究及从业者，提供全方位的数据信息服务和决策支持。但本网站信息仅供参考，不作为投资者决策的直接建议，任何依据网站信息进行的投资、买卖、运营等行为所产生的风险应自行承担，与CBC金属网无关。