8月14日,三五互联接受投资者调研时称,公司目前专注于异质结电池片,集中精力全力推进规模化稳定量产。目前以银包铜/纯银方案为主,根据公司内部的成本测算,预计2023年底,50%银包铜方案+0BB方案的银浆成本与Topcon持平,硅片薄片化具有0.02-0.03元/W优势。异质结电池产业链正逐渐成熟,设备投资额逐步下降,生产工艺优化定型,异质结电池的竞争优势逐渐显现。公司认为HJT是第三代技术,半导体薄膜技术,未来可以延展到电镀铜技术、钙钛矿叠层电池。
三五互联:公司目前专注于异质结电池片,集中精力全力推进规模化稳定量产
内容描述:8月14日,三五互联近期接受投资者调研时称,公司目前专注于异质结电池片,集中精力全力推进规模化稳定量产。目前以银包铜/纯银方案为主,根据公司内部的成本测算,预计2023年底,50%银包铜方案+0BB方案的银浆成本与Topcon持平,硅片薄片化具有0.02-0.03元/W优势。
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