【行业新闻】
2023年5月10日讯：中国科学院宁波材料技术与工程研究所非晶合金磁电功能特性研究团队探测到了玻璃态材料的弛豫运动基本单元——弛豫子，即在退火工艺中调控玻璃材料性能的“基本参数”，这对理解玻璃态本质、改善玻璃性能具有重要意义。研究成果发表在国际学术期刊《美国国家科学院院刊》上。
5月10日消息，知情人士称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。
5月9日消息，争取实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司社长表示，通过与欧美企业合作等方式，摆脱“完全靠自己”的理念，让日本半导体产业重现辉煌。他强调，这是让日本重新获得在全球竞争中获胜实力的项目。Rapidus在北海道千岁市兴建工厂，计划2027年开始量产。预计产品也将被用于人工智能（AI）和量子计算机等。
5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。
【企业新闻】
宇环数控：公司产品可广泛应用于玻璃、钛合金等硬脆性材料研磨和抛光
2023年5月10日讯：宇环数控公司表示，公司产品可广泛应用于玻璃、不锈钢、钛合金等硬脆性材料的研磨和抛光。
菲利华：公司合成石英玻璃材料用作半导体高端制程与高端光学领域
2023年5月10日讯：菲利华公司表示，公司合成石英玻璃材料用作半导体高端制程与高端光学领域的透镜、棱镜、激光器，TFT-LCD和IC用光掩膜基板材料。现阶段公司合成石英玻璃材料在手订单饱满，产能释放充分。
5月9日讯，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元，主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造，已完成公司注册、项目备案等手续，正在进行厂房装修招标，预计在7月投产。
澜起科技：计划今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作
澜起科技5月9日披露投资者关系活动记录表显示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作，根据测试结果和客户反馈意见，进行设计更新和样品制备，积极推进客户端设计导入，完善相关应用场景的应用配套，推进下一代AI芯片的设计及研发工作。
晋公网安备 14010502050634号
