电子陶瓷外壳技术迭代

时间：2023-05-09 15:41:21 来源：CBC金属网

内容描述：2023年4月10日讯：中瓷电子研发中心会议室里，电子陶瓷外壳科研人员不断改进芯片的“高定陶瓷外衣”技术。这次电子陶瓷外壳技术迭代，源于不久前用户提出的重大改版需求。原先产品已经定型5年，然而随着芯片技术不断迭代，用户对配套的电子陶瓷外壳，也提出了更严格的要求。面向未来，中瓷电子将持续开发新材料、新产品和新工艺，不断提升在电子陶瓷外壳领域的创新能力，努力建设成为世界一流的电子陶瓷供应商。

2023年4月10日讯：中瓷电子研发中心会议室里，电子陶瓷外壳科研人员不断改进芯片的“高定陶瓷外衣”技术。

这次电子陶瓷外壳技术迭代，源于不久前用户提出的重大改版需求。原先产品已经定型5年，然而随着芯片技术不断迭代，用户对配套的电子陶瓷外壳，也提出了更严格的要求。

电子陶瓷外壳，就好比芯片的“高定陶瓷外衣”，将制造、切割好的一片片“小而薄”裸片，精准无误地安放到定制导线底座上，再密不透风地包裹上坚硬的陶瓷外壳，细致高效地装好“螃蟹腿”似的电流引线，将封装后的芯片牢牢地嵌合到电路板上，确保最终发挥出强大运算功能。

面向未来，中瓷电子将持续开发新材料、新产品和新工艺，不断提升在电子陶瓷外壳领域的创新能力，努力建设成为世界一流的电子陶瓷供应商，为集成电路产业发展贡献更大力量。

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陶瓷外衣芯片铍铋铪锶

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