【行业新闻】
4月21日，河南渑池县就光电半导体产业园项目与鲁苏共创科技有限公司签约。该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件/天以上。
2030年产能提升至全球20％，欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定
当地时间4月18日，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。
4月23日讯，知情人士透露，Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。报道称，Arm将亲自打造自己的芯片，目标是推出用于移动设备的电子产品。目前Arm已经成立了一个新的团队负责该项目，团队由Kevork Kechichian领导。有接近Arm的人士坚持认为，该公司没有计划出售或授权上述产品，只是在开发原型。
外媒4月20日消息，印尼能源和矿产资源行业（ESDM)已保证，当铝土矿出口限制于2023年6月生效时，现有的四家氧化铝精炼厂可以消耗掉印尼的铝土矿生产。第一家每年可生产30万吨氧化铝，其余三家可能生产生产200万吨氧化铝。
从重庆市地质矿产勘查开发局获悉，重庆已发现70余种矿产，包括亚洲最大的锶矿床、全国最为富集的锰矿等。目前，全市已发现矿产70余种，已查明资源量的矿产有44种，主要优势矿为页岩气、天然气、地热、锰、铝土矿、锶、碳酸钡、重晶石等。其中，锰、铝土矿已被纳入国家新一轮战略找矿突破行动的矿种。
【企业新闻】
扬杰科技2023年4月20日晚间公告，公司与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
4月24日，裕太微回答投资者提问表示，公司所生产的以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC等AFE设计，经过技术与人才的不断积累，目前公司已形成高性能SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。目前公司已量产的产品中暂不涉及SerDes芯片。
4月24日，富瀚微接受机构调研时表示，公司密切跟踪市场智能化需求，目前公司的视频处理芯片产品带有从简单到复杂的智能分析功能，包括人脸检测、人形检测、运动检测、目标跟踪、侦测、报警等功能，已实现广泛的市场应用。
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