【CBC盘点】CBC镓金属一周要闻精选（4.17-4.21）

【行业新闻】

欧盟敲定《芯片法案》临时协议

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。

【企业新闻】

博通发布芯片新品，用于连接AI超级计算机

美东时间4月18日，博通公司发布了一款芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。博通发布的这款新芯片Jericho3-AI，可以将多达3.2万个GPU芯片连接在一起，从而提高数据中心工作效能。

英特尔宣布停止生产比特币挖矿系列芯片

4月19日，半导体巨头英特尔正式宣布其比特币挖矿系列芯片的生命周期结束，也没有公布任何后续芯片。英特尔表示，“由于优先投资IDM 2.0，我们已经结束了英特尔Blockscale1000系列ASIC的生命周期，同时会继续支持Blockscale产品的客户。”其官网上的一份文件显示，2023年10月20日之后将不再接受任何相关订单，最后一款产品将不迟于2024年4月20日发货。

赛腾股份：拟25亿元投建高端半导体等生产基地项目

4月18日晚间，赛腾股份公告，公司拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资25亿元。按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目宗地面积约380亩。

江丰电子于上海投资新设半导体技术新公司

近日，上海晶丰同创半导体技术有限公司成立，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子等间接共同持股。

【下游终端】

半导体设备厂商营收、净利润快速增长，着力提升核心能力

行业高景气度下，半导体设备厂商营收、净利润快速增长，喜报不断。截至4月18日，15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利。近年来，半导体设备厂商紧抓行业高速发展机遇，持续在新产品、新技术上加大研发投入，着力提升核心能力。高强度的研发投入，不仅使半导体设备厂商得以在细分领域保持领先，也促进了新产品不断涌现、突破。

原子能院与西安交大正式签署战略合作协议

为贯彻落实党的二十大精神，4月14日，原子能院与西安交通大学在北京签署战略合作协议。核工业是国家安全的重要基石，核能在低碳转型、能源安全等方面发挥的重要作用，将助力“双碳”目标实现。党的十八大以来，核工业迎来了“两弹一艇”以来的又一历史机遇期，党的二十大对核工业战略部署提出更高要求，中核集团愿与西安交大发挥各自优势，抢抓战略机遇，加强各方面合作，产出更多成果。

德国将关闭其国内的最后三座核电站

德国将于当地时间4月15日关闭国内的最后三座核电站，这也意味着德国即将全面淘汰核电。这三座核电站分别是位于巴伐利亚州的伊萨尔二号核电站、斯图加特以北的内卡韦斯特海姆二号核电站和萨克森州的埃姆斯兰核电站，计划于当地时间15日午夜之前永久关闭。这也意味着，德国正式告别“核电时代”。