【行业新闻】
当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。
【企业新闻】
美东时间4月18日，博通公司发布了一款芯片新品——Jericho3-AI芯片，用于将超级计算机连接在一起，利用已广泛使用的网络技术进行人工智能工作。博通发布的这款新芯片Jericho3-AI，可以将多达3.2万个GPU芯片连接在一起，从而提高数据中心工作效能。
4月19日，半导体巨头英特尔正式宣布其比特币挖矿系列芯片的生命周期结束，也没有公布任何后续芯片。英特尔表示，“由于优先投资IDM 2.0，我们已经结束了英特尔Blockscale1000系列ASIC的生命周期，同时会继续支持Blockscale产品的客户。”其官网上的一份文件显示，2023年10月20日之后将不再接受任何相关订单，最后一款产品将不迟于2024年4月20日发货。
4月18日晚间，赛腾股份公告，公司拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，项目预计总投资25亿元。按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目宗地面积约380亩。
近日，上海晶丰同创半导体技术有限公司成立，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江丰电子等间接共同持股。
【下游终端】
行业高景气度下，半导体设备厂商营收、净利润快速增长，喜报不断。截至4月18日，15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利。近年来，半导体设备厂商紧抓行业高速发展机遇，持续在新产品、新技术上加大研发投入，着力提升核心能力。高强度的研发投入，不仅使半导体设备厂商得以在细分领域保持领先，也促进了新产品不断涌现、突破。
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