【行业新闻】
3月28日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
工信部网站消息，1—2月份，我国电子信息制造业生产规模同比小幅收缩，出口呈下降态势，企业效益下滑明显，投资保持较快增长。1—2月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降2.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业低5个和3.1个百分点。
据山西综改示范区官微消息，近日，山西综改示范区山西华芯半导体产业基地项目(二期)车间主体工程已开始建设，预计2023年底，该项目将全面建成投产。据了解，山西华芯半导体产业基地是青岛华芯晶电科技有限公司在半导体产业的重大战略布局，计划总投资5.52亿元。
【企业新闻】
3月28日，赛腾股份发布2022年年度报告。2022年，公司实现营收29.30亿元，同比增长26.36%；归属于上市公司股东的净利润3.07亿元，同比增长71.16%；基本每股收益1.66元；平均净资产收益率ROE为20.27%。
晶方科技公告，公司计划由晶方光电出资270万欧元，向荷兰Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。
【下游终端】
关于对吉林迎新玻璃有限公司日产1300吨“一窑三线”光伏玻璃盖板、汽车玻璃、电子玻璃生产线项目产能置换方案的公告
按照工信部《水泥玻璃行业产能置换实施办法》(工信部原〔2021〕80号)文件要求，我厅于2022年10月13日，对吉林迎新玻璃有限公司原厂区升级改造的日熔化1200吨“一窑两线”光伏玻璃盖板、汽车玻璃、电子玻璃生产线项目进行了公告。
机器人产业正在蓬勃发展，从2014年以来，中国已经连续成为全球工业机器人最大的市场，而且在促进经济增长、推动技术创新等方面已经取得了较好的成果。目前机器人行业处于发展初期，预测未来机器人行业将呈现“硬件先行”的发展趋势。中国机器人正处于标准化、规模化阶段，对上游核心软硬件的自主能力还有待加强，随着柔性生产，复杂机器人需求的出现，中国未来要在复杂机器人领域实现突破。
50家集成电路板块上市公司披露业绩，仅19家报喜行业分化加剧
数据显示，截至3月30日，A股市场集成电路板块67家上市公司已有50家公布了2022年年报或业绩快报，其中有19家实现归母净利润同比增长。预计2023年集成电路行业仍会呈现分化格局，主要体现在细分应用领域方面，与新能源、氢能汽车有关的功率半导体、汽车传感器等领域的需求仍会较为饱满。
工信部就国家汽车芯片标准体系公开征求意见，到2025年将制定30项以上标准
3月28日，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），征求意见截止日期至4月28日。《建设指南》提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
3月27日，从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器IMPA（Impedance Matched Parametric Amplifier），并交付给用户使用。该量子参量放大器等效噪声温度逼近量子极限噪声水平，能够有效提高信号读取保真度和信噪比，是研制实用化量子计算机不可或缺的核心器件之一。
晋公网安备 14010502050634号
