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国家集成电路基金密集减持,新一轮产业链布棋落子已开启

时间:2023-03-24 08:19:00 来源:CBC金属网

内容描述:国家集成电路基金在3月中旬开启了新一轮减持。3月22日晚,半导体材料企业安集科技发布公告称,公司5%以上非第一大股东国家集成电路基金计划减持股份占公司总股本的比例不超过2.5%。这已经是本月以来大基金在二级市场公告的第五笔减持。据梳理,大基金本轮减持比例普遍在2%左右,与上一轮集中减持比例相当,均通过集中竞价方式减持,涉及产业链中芯片设计、设备等多家企业。

国家集成电路基金(简称“大基金”)在3月中旬开启了新一轮减持。

3月22日晚,半导体材料企业安集科技发布公告称,公司5%以上非第一大股东国家集成电路基金计划减持股份占公司总股本的比例不超过2.5%。这已经是本月以来大基金在二级市场公告的第五笔减持。据梳理,大基金本轮减持比例普遍在2%左右,与上一轮集中减持比例相当,均通过集中竞价方式减持,涉及产业链中芯片设计、设备等多家企业。

安信证券近期研报认为,“大基金减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度,反而是对资金的一次结构性调整,将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业,虽然对短期市场情绪有一定影响,但并不影响企业未来发展逻辑。”事实如此,2023年开年以来,大基金二期投资亦不断同步进行。

8天五次出手减持

大基金入股与退出向来被视为国内集成电路发展“风向标”。据统计,大基金一期公开投资公司为23家,累计有效投资项目达到70个左右。其中,集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。3月中旬以来,万业企业、长川科技、国科微、景嘉微和安集科技一连发布减持公告,传递出大基金开启新一轮减持的信号。

本轮减持最早于万业企业公告。2015年以来,万业企业通过“外延并购+产业整合”涉足半导体材料和核心前道设备等多个细分领域。3月15日晚,万业企业披露了股东集中竞价减持股份计划公告。截至公告披露日,大基金持有万业企业无限售流通股48,558,810股,占公司目前总股本5.22%,为公司第三大股东。

公告显示,因自身资金需求,大基金拟自披露减持计划公告日起15个交易日后的3个月内,即2023年4月10日至2023年7月8日期间,通过集中竞价交易方式减持其所持有的万业企业股份不超过9,306,299股,即不超过公司目前总股本的1%。

无独有偶,在由安集科技公告的最新一笔减持计划中,在减持原因中也提及大基金“因自身经营管理需求”拟自公告披露之日起15个交易日之后的6个月内,通过集中竞价方式减持安集科技股份不超过186.75万股,减持股份占公司总股本的比例不超过2.5%。截至公告披露日,国家集成电路基金持有公司股份543.85万股,占公司总股本7.28%。

据了解,安集科技产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。此前,大基金也曾通过集中竞价方式减持安集科技。

受大基金密集减持影响,3月23日,大基金概念股开盘后走弱,安集科技一度跌超8%,午后跌幅有所收窄。

创道咨询合伙人步日新表示:“大基金一期已经基本完成了历史使命,也到了退出期。从投资角度,退出是必然过程,对于市场来说应该属于正常预期,只有不断回收资金,才能源源不断向产业注入活水。当然因为大基金的体量,退出过程中肯定会对个股的股价造成一定的波动。”

二期投资动作不断

随着大基金一期密集发布拟减持公告,与此同时,大基金二期目前正处于全面投资阶段。公开资料显示,截至目前,国家大基金二期公开投资的项目已超过20个,总投资金额达数百亿元。

2023年以来,大基金二期已公开两笔大手笔投资。2023年1月,国内晶圆大厂华虹半导体在港交所发布公告称,国家集成电路产业基金二期出资11.70亿美元与其以及子公司、无锡市设立合营企业,共同布局晶圆业务。

随后,芯片存储企业长江存储股东结构亦发生变更,新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。其中,天眼查显示,大基金二期认缴出资128.87亿元,最新持股比例达12.24%。

据中信证券统计,在制造领域投资晶圆制造(包括晶圆厂、IDM垂直整合制造、存储)环节,大基金二期先后投资了长江存储二期,中芯国际及公司旗下中芯南方、中芯北方、中芯深圳、中芯东方,长鑫存储母公司睿力集成,华润微旗下润西微电子(重庆)有限公司,富芯半导体,士兰微(旗下士兰集科)等。

二级市场方面,根据A股上市公司披露的2022年前三季度业绩报告,大基金二期出现在中微公司、沪硅产业、灿勤科技、思特威、中芯国际等多家公司前十大股东名单中。

中信证券在近期研报中表示,大基金二期会继续承接一期的芯片产业链,提升设备与材料领域的投资比重,同时积极响应国家战略和新兴行业发展规划,加大对下游应用端的投资,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域,以需求推动产业发展,争取实现国内集成电路产业的技术创新。

CIC灼识咨询合伙人赵晓马表示:“得益于市场对于半导体产业以及自主可控战略的信心,国家对半导体行业的重视程度前所未有。以EDA为代表,作为半导体领域的最高杠杆,以不过一百多亿美金的产值,撬动下游近六千亿元的集成电路市场以及数万亿元的电子产业。另外,基于供应链安全的考虑,产业界也在积极投入,这些也是市场信心的来源之一。”

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