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推动陶瓷基片更进一步发展

时间:2023-03-07 11:20:32 来源:CBC金属网

内容描述:Al2O3陶瓷是一种综合性能较好的陶瓷基片材料,具有价格低廉,制作和加工技术成熟的优势,因此应用非常多,占陶瓷基板材料的90%。与Al2O3陶瓷相比,AlN陶瓷的热导率更高,与Si的热膨胀系数更匹配,介电常数更低,适用于高功率、多引线和大尺寸芯片,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。

陶瓷基板是常用的一种电子封装基片材料,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面上的特殊工艺板,具有立体布线密度高、介电常数低、散热性能优越、电磁屏蔽效果好等优良性能,基本上能满足微电子器件封装的一切性能要求,被应用于航空、航天和**工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装上。

Al2O3陶瓷是一种综合性能较好的陶瓷基片材料,具有价格低廉,制作和加工技术成熟的优势,因此应用非常多,占陶瓷基板材料的90%。与Al2O3陶瓷相比,AlN陶瓷的热导率更高,与Si的热膨胀系数更匹配,介电常数更低,适用于高功率、多引线和大尺寸芯片,被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。

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