三星发起半导体晶圆代工价格战

新一轮半导体晶圆代工价格战打响。据2月14日报道，三星、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价。

其中，三星打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单。公司此前频频传出陷入亏损、计划削减产能与资本开支，其日前也坦言，行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率下滑。

供应链人士补充称，原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主，不过在行业下行周期中，其自家芯片需求也同样受挫，因此闲置产能大幅增长。在这种情况下，三星并未放弃晶圆代工成熟制程，而是选择率先开启降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多的订单，并填补产能。

另据2月14日报道，三星眼下已将三星已将抢单目标锁定高通、联发科等7/6nm客户。

公司近期不断向高通提出优惠条件，将高阶手机等订单交给高通的同时，也在整体代工价格上给予折让，希望高通能将交由台积电6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交给三星，甚至接下来都由三星承接。除了高通之外，三星下一目标为积极争取三星手机下单的联发科，同样也企图复制高通互惠互利模式。

值得注意的是，此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。而供应链人士认为，如今市场整体需求依旧低迷，公司率先降价，将成为IC设计公司要求其余晶圆代工厂降价的理由——“不降价便转去三星生产”，晶圆代工行业将因此面临降价压力。

的确，在晶圆代工市占率第二的三星的带动下，报道称联电、世界先进等厂商也开始对客户实行有条件降价。

对此，联电回应称，对市场传闻不予置评，目前来看报价持稳。不过公司已表示，现阶段订单能见度较低；本季度产能利用率将由去年Q4的90%将至近70%，晶圆出货量同步骤降，毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。

总体而言，虽说龙头台积电2023年已进一步调涨代工报价，但随着三星打响晶圆代工削价抢单大战鸣响，或将打破原先行业厂商预期平均单价（ASP）有撑的局面。