以“中国芯、芯动力、信未来”为主题的2023年第22届成都全球芯片与半导体产业博览会,是目前我国西部部地区历史最悠久的IC行业全产业链年度行业盛会,CWGCE2023定于2023年4月26日-28日在成都世纪城新国际会展中心举办,大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。
大会沿袭多年来“展研结合”的风格,本届将举办2023中国IC设计与创新发展论坛、2023中国西部嵌入式系统安全论坛、2023中国西部集成电路封测行业技术交流会、2023中国西部半导体设备与核心部件制造商交流会、2023中国西部创新半导体器件与电源创新技术研讨会等众多内容丰富、前瞻实用的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。