【CBC盘点】CBC耐火材料一周要闻精选（2.6-2.10）

【行业新闻】

日本推进对华半导体出口限制

据悉，日本政府2月4日“基本”决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是“考虑到了中国”。为此，日本政府正准备修改现行的《外汇及外国贸易法》相关细则。该细则规定，日本出口特定产品和技术时，均需日本内阁经济产业大臣批准的“部长令”，以防日本优势的生产设备，不被中国用于开发和生产半导体。

消息称国产碳化硅价格止跌

据第三代半导体供应商的消息称，由于电动汽车需求回升，国产碳化硅（SiC）衬底价格已停止下滑。

【企业新闻】

三星削减传统节点以支持3nm芯片生产

2月6日消息，据报道，三星在基于3nm工艺制造芯片方面面临困难。不是因为技术上的挫折，而是因为半导体领域人才短缺。三星代工似乎没有足够的研发人力来维持基于3nm的芯片制造，报道称三星公司已经进行了一些重组以缓解这些问题。

中钢洛耐：公司生产的碳化硅产品目前主要用于冶金、有色、建材、环保等领域的高温热场

中钢洛耐近日在投资者互动平台表示，公司生产的碳化硅产品目前主要用于冶金、有色、建材、环保等领域的高温热场，在国内起步早、成果多，市场影响力较大。与电子半导体碳化硅在生产工艺和产品功能方面存在区别，根据《上市公司行业分类指引》分属不同大类。公司高度重视科技创新和前瞻性研究，将立足主业，稳健发展，持续创新，积极开拓。

意法半导体计划2023年投资40亿美元增加碳化硅产能

当地时间2月2日，Wolfspeed在其官网宣布，计划在德国萨尔州建设世界上最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，以支持对各种汽车、工业和能源应用不断增长的需求。另外，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞(Jean-Marc Chery)公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。