【行业新闻】
1月12日的法说会上，台积电总裁魏哲家预测，2023年上半年，全球半导体库存水位将大幅降低，并逐渐平衡到健康水平。他预计，2023年半导体产业市场产出将下滑4%，晶圆代工产业则减少3%。台积电2023年上半年收入也将同比出现个位数的下降，但仍将会继续扩大其产品组合种类及目标市场。至于库存调整何时结束，魏哲家预测称，全球半导体市场有望在2023年下半年实现复苏，届时台积电应收也将有所增长。
有记者提问：美国总统拜登将和日方在接下来几天讨论对中方进行半导体限制的问题。你对此有何回应？汪文斌表示，美方出于维护一己霸权私利，一再滥用出口管制，将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化，对盟国进行经济胁迫，恶意封锁和打压中国企业，人为推动产业脱钩断链，这严重破坏市场规则和国际经贸秩序，不仅损害中国企业合法权益，也将损害全球产业链供应链稳定。
【企业新闻】
新莱应材接受机构调研时表示，公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国内外知名的半导体设备公司及Fab厂务端。作为众多客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能目前是制约公司业务上升的主要瓶颈，公司可转债募投项目预计在今年年底全部投资完成，上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计可以达到15亿左右。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向。
1月12日，英飞凌宣布正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作，与ResonacCorporation（前身：昭和电工）签署了一份新的长期供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。根据协议，Resonac将向英飞凌提供SiC材料，用于生产SiC半导体，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。
温州宏丰1月13日在投资者互动平台表示，公司碳化硅项目尚处于研发和技术验证阶段。
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