印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工 耗资30亿美元

据印度媒体报道，印度第一家芯片制造厂最快将于明年2月开始建设。

据Mint报道，印度卡纳塔克邦(Karnataka)信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果可以按时获批，ISMCDigital将在卡纳塔克邦斥资30亿美元建设一座晶圆厂，预计将在几个月内开工。

IT之家了解到，ISMC即国际半导体联盟的缩写，是阿联酋投资公司NextOrbitVentures和以色列TowerSemiconductor的合资企业。由于英特尔以54亿美元收购Tower半导体，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的一部分股权。

值得一提的是，2022年5月有消息称相关财团准备在印度建立晶圆厂，其中NextOrbit风险投资基金以及高塔半导体两家机构都决定在印度投资30亿美元建立晶圆厂，预计四到五年内投入运营，。

除此之外，富士康和印度公司Vendanta还计划在西部古吉拉特邦建设一家工厂，而新加坡IGSSVentures也提出要在南部泰米尔纳德邦投资32亿美元打造半导体园区，不过这些都是在卡纳塔克邦之后了。

据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片，初期目标是生产65纳米制程技术，未来会提升到40纳米制程技术，主要用于汽车芯片及国防芯片等领域。