【下游终端】
SEMI：预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高
SEMI在研究报告中指出，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合平均增长率(CAGR)扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。
上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，其中提到，推动碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体化合物发展，持续提升宽禁带半导体化合物晶体制备技术能级和量产规模，积极布局宽禁带半导体晶圆制造工艺技术，增强宽禁带半导体芯片产品设计能力，扩大产品应用领域。积极推动石墨烯、碳纳米管等碳基芯片材料，半导体二维材料等未来非硅基半导体材料技术研究和布局。
深圳发布半导体与集成电路产业征求意见稿：多种芯片研发奖励升至每年最高1000万元
近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》，明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。其中，《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造。
8月全球半导体产业销售额环比下降3.4％ 创下三年半来最大降幅
美国半导体产业协会（SIA）数据显示，8月份全球半导体产业销售额为474亿美元，较2021年8月份的473亿美元略有增长，但环比下降了3.4%，创下三年半来最大降幅。SIA总裁兼首席执行官表示:“最近几个月，全球半导体销售增长陷入停滞，8月份环比下降幅度为2019年2月以来最大。欧洲市场的销售增速超过了所有地区市场，而中国市场的销售降幅最大。”
近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入。对此，中方已经注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努力，9家中国实体最终从“未经验证清单”中移出，受到中美两国企业的欢迎，这表明双方只要本着坦诚合作、互利共赢的原则，完全可以找到对双方企业都有益的解决办法。
重大产业现象的背后往往都有地缘政治因素的驱动，美国实施产业战略（industrialstatecraft）推动半导体制造回流与友岸外包的背后更是如此。产业竞争已成为大国竞争的主要战场，半导体作为高端科技的“心脏”，更是大国产业竞争的焦点。几十年来，美国稳坐半导体产业霸主宝座，控制着半导体乃至高科技产业的脉搏。如今，美国半导体产业控制力不减，本土制造规模却大幅缩水，高度依赖东亚半导体企业的代工生产。
东风公司旗下智新半导体已成功研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。搭载到整车上后，能进一步提升车辆续航里程，减少整车成本。智新半导体已投产的IGBT模块，能够满足车规级产品的高可靠性要求，比同类进口产品至少便宜10%以上。
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