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SEMI:预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高

时间:2022-10-14 09:08:54 来源:CBC金属网

内容描述:IT之家10月14日消息,当地时间10月11日,SEMI发布报告称,预计从2022年至2025年,全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月920万片的历史新高。报告指出,对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

IT之家10月14日消息,当地时间10月11日,SEMI发布报告称,预计从2022年至2025年,全球半导体制造商300mmFab厂产能将以接近10%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月920万片的历史新高。

报告指出,对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

目前,GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments等公司都宣布新的Fab厂将于2024年或2025年建成投产,以满足不断增长的需求。

IT之家了解到,SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,虽然部分芯片短缺已经缓解,但其他芯片供应仍然紧张,半导体行业正在扩大300mm Fab厂产能,为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。

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