关闭
砷VIP会员服务广告
2024-2029年砷产业链市场分析与战略发展预测报告关闭

广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶

时间:2022-09-26 10:54:39 来源:CBC金属网

内容描述:9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式,共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。

9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式,共同见证项目建设阶段里程碑式的重要节点。

芯速度

项目自4月22日动土,历经150余天,抓质量、保安全、争速度,在各单位的共同协作努力下完成了厂房桩基础及主体工程的建设,迎来了项目主体厂房的封顶庆典。

兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理在致辞中表示,第一座量产工厂的顺利封顶,是项目发展的重要时间节点,更是下一个阶段新的起点。BGA事业部的团队在不断发展壮大,产能规划和储备技术的持续提升,都离不开集团各部门背后的大力支持与协作。

未来仍有一系列更重要的任务,包括机电基础设施建设、设备装机、调试试产等等,公司将更加坚定发展方向,更加坚决落实好各项规划和工作。BGA事业部将紧跟公司战略的脚步,克服一切困难,力争让兴森半导体集成电路FCBGA产品能够达到产业一流的水准。

项目一期厂房的顺利封顶,标志着总体工程取得阶段性胜利,为下一步建设工作有力推进奠定了良好基础。公司将坚定信心、攻坚克难,推动项目建设保质增效,力争跑出“创芯速度”,为推动集成电路产业链配套材料突破升级贡献力量。

向未来

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园,项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗,达产产值56亿元,该项目建成投产后,将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展,逐步实现国产化替代,解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

凡网站注明来源于CBC金属网的文章、图片、报告等原创作品,为非公开资料,仅供会员使用。未经本网许可,任何人不得转载或以其他方式使用本网站的原创内容。如需使用,请致电15333612035申请授权。CBC金属网保留对任何侵权行为和有悖原意的引用行为进行追究的权利。

免责声明:CBC金属网致力于打造全面权威的金属信息平台,努力为金属行业研究及从业者,提供全方位的数据信息服务和决策支持。但本网站信息仅供参考,不作为投资者决策的直接建议,任何依据网站信息进行的投资、买卖、运营等行为所产生的风险应自行承担,与CBC金属网无关。

我要反馈
*您有什么需求或问题想要反馈
提交成功
请等待

砷研究报告中心
《砷周度市场价格预测》《砷月度市场分析价格预测》《砷年度发展及市场预测报告》《砷中长期战略发展报告》 :汇集市场调研情报,凝练周期信息精华,预测下期行情趋势。是企业决策发展行业研究的最佳参考资料!


微信扫码即刻咨询了解报告详情

咨询服务

周报Weekly


CBC砷市场周报

发布时间:每周一早
编制单位:CBC砷研究院

月报Monthly


CBC砷月度市场分析及价格预测

发布时间:每月中旬
编制单位:CBC砷研究院

关闭企业微信客服

客服经理:石金花

18135124880

CBC在线客服 关闭
CBC专家咨询 关闭