丽水经开区广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

近日，位于丽水经济技术开发区的浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶。广芯微电子项目属于半导体全产业链的核心环节——芯片制造，是丽水经开区第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目，日前已正式纳入2022年浙江省重点项目建设计划。

据悉，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设，截至目前，该项目已完成投资2.1亿元，在政企合力推动下，仅用109天，便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后，可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力，年产值达30亿元。

浙江省机器人协会授予浙江广芯微电子有限公司为“浙江省机器人协会半导体专业委员会”会员单位，现场进行了揭牌仪式。

下一步，丽水经开区将坚定厉行“丽水之干”，全力服务好、保障好广芯微电子、中欣晶圆等项目建设，确保项目如期竣工、提前投产。同时，丽水经开区将持续以超常规力度实施“双招双引”战略性先导工程，深化与“链主”企业、龙头企业的全方位战略合作，在半导体产业链布局上持续发力，进一步扩大“磁场效应”范围，推动半导体产业集群化、特色化、高端化发展，最终形成“重大项目+产业链+现代集群+未来基地”的发展格局。