【下游终端】
近日，瑞萨宣布，由于电动汽车的需求不断增加，将投资900亿日元(约合47亿元)，重启其于2014年10月关闭的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂，以扩大功率半导体产能。甲府工厂重启后将安装300mm晶圆兼容的新设备，计划于2024年量产车规级功率芯片。
SK集团宣布五年投资近2000亿美元发展半导体、电池和生物制药业务
5月26日SK集团宣布未来五年计划投入247万亿韩元(约1952.4亿美元)发展半导体、电池和生物制药业务。SK集团表示，有半数投资将用于半导体和相关原料，资金规模约142.2万亿韩元，并承诺投入179万亿韩元于本国发展。SK集团还将斥资67.4万亿韩元发展电动车电池、氢能和其他可再生能源业务。目前，SK集团正在推动一项120万亿韩元的发展项目，并计划扩大晶圆生产设施。
韩国三星电子公司24日说，今后5年间将在半导体和生物技术领域投资450万亿韩元（约合2.39万亿元人民币）。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。三星电子还表示，上述投资的80%将用于在韩国的研发和人才培养，尤其是在高端芯片领域。
飞鹿股份：在半导体材料方面，公司团队主要优势表现在研发团队和市场营销
飞鹿股份5月24日在投资者互动平台表示，在半导体材料方面，公司团队主要优势表现在：1、在研发团队方面，公司配备了一支专业化研发团队进行半导体材料研发且公司从事高分子材料多年，具有一定材料研发的技术储备；2、在市场营销方面，苏州飞鹿半导体材料有限公司股东从事半导体行业多年，具有较强市场资源及业务销售能力。
半导体“砍单风暴”来袭，消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成
据报道，半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
晋公网安备 14010502050634号
