近日,露笑科技公告称,公司非公开发行股票的申请获证监会审核通过。本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过25.67亿元,将用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。
露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示,公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片,衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入,6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟,产量将稳步增加,有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。