【CBC盘点】CBC镓金属一周要闻精选（5.2-5.6）

【企业新闻】

受半导体芯片短缺影响 全球第四大汽车制造商一季度交付量同比下降12％

5月6日消息，全球第四大汽车制造商Stellantis集团披露了2022年第一季度财务数据。2022年第一季度，Stellantis集团实现净营收415亿欧元（约2909.15亿元人民币），与2021年同期的370亿欧元（约2593.7亿元人民币）净营收相比增长了12%。Stellantis表示，集团不含合资企业的出货量为137.4万台，与同期相比下降了12%，这主要是受半导体芯片短缺影响。

日本电装与联电合作生产功率半导体

近日，日本电装与联电的日本子公司USJC共同发布公告称，两家公司已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。

迈凌科技38亿美元收购慧荣科技

美国时间5月5日，模拟和射频芯片公司迈凌科技（MaxLinear）公司宣布，拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技（Silicon Motion），交易规模总计约38亿美元。该交易已获两家公司董事会同意，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。

“上海铠铂”获近亿元A轮融资 推动泛半导体CIM系统国产化进程

5月5日，泛半导体行业CIM系统整体解决方案提供商上海铠铂云信息科技有限公司（简称“铠铂科技”，前身杰达科技）宣布，公司完成由海通开元管理的国家中小企业基金（合肥）基金领投，毅岭资本、唯快资本跟投的近亿元A轮融资。以半导体行业为例，在与士兰微与厦门半导体投资集团共同投资的厦门士兰明镓先进化合物半导体合作过程中，铠铂科技构建了包括从生产管理到ERP管理的一体化业务系统。

2022年一季度中国电科净利润同比增速超27％

近日，中国电科召开2022年一季度经济运行工作会。一季度中国电科净利润、利润总额同比增速超过27%，营业收入、新签合同同比增速超过10%，为高质量完成年度目标任务奠定了坚实基础。中国电科在多个关键领域实现突破。电科材料成功研制出拥有自主知识产权的高耐压性能半导体材料——HVPE氧化镓同质外延片。