近日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动,总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户。其中精发半导体总部项目在大会上成功签约。
据悉,精发应用科技有限公司是一家专业从事芯片封测的行业知名企业,也是为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的企业。公司在台湾设有研发中心和生产基地。公司核心成员均来自业内知名企业,IC行业从业十年以上、经验丰富、具有技术创新能力。基于发展规划,公司拟在花桥投资设立精发半导体总部项目,投资总额4.5亿美元,注册资本1.5亿美元,主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务,致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后,预计实现年产值30亿元。