【下游终端】
三星电子公司去年设备投资、研发经费和员工数均创历史新高。具体来看，设施投资中有43.567万亿韩元投入半导体部门，比半导体行业鼎盛期的2017年（43.4万亿韩元）还高。公司为显示器部门投资2.6133万亿韩元，为其他项目投资2.0419万亿韩元。
中科院半导体研究所半导体材料与器件测试分析联合实验室落户苏州吴江
近日，2022苏州市吴江区共计45个项目完成“云签约”，总投资246.7亿元。其中，中科院半导体研究所半导体材料与器件测试分析联合实验室，围绕半导体材料及器件检验检测重点开展工作，建设国内一流、国际先进的半导体测试分析联合实验室，使之成为一个合作紧密、管理科学、互利共赢、创新发展的产学研联合检测平台；建设一支由苏州吴江汾湖高新区和中科院半导体所双方尖端人才共同组成的技术团队。
近日，吉林省同芯积体电路材料股份有限公司与二道区政府签订了第三代半导体产业园项目协议。
平湖曹桥官微消息，近日，浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在平湖曹桥举行。天极存储芯片封装项目正式投产。
恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，2月28日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。
近日，帝斯曼工程材料宣布，该公司将扩大其高性能材料的产能，在帝斯曼工程材料(江苏)有限公司投产一条新的共混生产线。该生产线已于2022年2月开工建设，预计将于2023年完工。新的生产线将帮助帝斯曼满足各终端应用领域对高性能聚合物不断增长的需求，助推低碳循环经济转型。
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