【CBC盘点】CBC陶瓷材料一周要闻精选（2.28-3.4）

【行业新闻】

中科大提出增强仿生陶瓷韧性新方法

3月3日，从中国科学技术大学获悉，俞书宏院士课题组从生物矿物的残余应力增强机制中获得启发，提出一种新的仿生增韧方法，可显著提升仿珍珠母陶瓷的韧性，韧性放大系数达16.1±1.1，优于最先进的仿生陶瓷。相关成果日前发表于《先进材料》，对于先进陶瓷材料设计和制造具有重要指导意义。

“一带一路”国际陶瓷教育联盟在景德镇成立

3月1日，“一带一路”国际陶瓷教育联盟成立仪式暨“当代陶瓷艺术教育发展趋势”国际高峰论坛，在景德镇陶瓷大学湘湖校区国际学术报告厅举行。

暂时关闭乌克兰Nikolaev氧化铝精炼厂的生产

俄铝发布公告，公司宣布由于黑海及周边地区不可避免的物流及交通挑战，不得不暂时关闭位于乌克兰Nikolaev地区的Nikolaev氧化铝精炼厂的生产。虽然短期内该地的氧化铝产量将受到严重削减，但不会立即对集团相关铝冶炼厂的铝生产造成更广泛的影响。公司正在定期审查氧化铝的未来需求。

【企业新闻】

蓝思科技：公司的业务覆盖精密陶瓷

蓝思科技3月3日在投资者互动平台表示，公司的业务覆盖视窗与外观防护玻璃、蓝宝石、精密陶瓷、精密金属、触控模组、生物识别模组、摄像头、按键配件、智能整机组装、新能源汽车组件、光伏玻璃等，目前未直接涉及“东数西算”相关业务。

三星电子正研发取代碳化硅聚焦环的新材料

三星电子正在研发取代碳化硅(SiC)聚焦环(Focus Ring)的新材料。业界消息指出，硬度表现优秀的碳化硼(B4C)成为三星有力备选方案。三星为将B4C打造成新一代聚焦环材料，正在进行相关研发。聚焦环在半导体产业中，主要用于硅片蚀刻工艺，除了能固定硅片之外，也有维持电浆体密度、防止硅片遭污染等功用。

泰科天润湖南浏阳碳化硅芯片预期年产量6万片

2月8日，据泰科天润官方消息，泰科天润碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补国内产业空白。

博世：开始量产碳化硅功率半导体

日前，德国汽车零件供应大厂博世集团（Bosch Group）发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

三环集团：我司是OPPO Find X5 Pro手机后盖的主要供应商

三环集团2月28日在投资者互动平台表示，公司凭借陶瓷外观件产品温润如玉的手感、晶莹剔透的观感以及优秀耐用的物理性能，成为主流智能终端的核心供应商。目前，我司是OPPO Find X5 Pro手机后盖的主要供应商。

露笑科技：目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

露笑科技2月25日在投资者互动平台表示，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司已与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022年、2023年、2024年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。