【CBC盘点】CBC金属砷一周要闻精选（2.7-2.11）

【市场评论】

全球集成电路供应链稳定性依然面临严峻挑战

中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰日前表示，汽车领域的“缺芯”问题正在逐步缓解，但全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战。

【下游终端】

瑞昱半导体1月营收首超百亿新台币

瑞昱半导体1月营收新台币102.02亿新台币，首度突破100亿新台币大关，同比增长23.55%，环比增长11.17%，刷新单月营收历史最高纪录。

广州市发布2022年重点项目计划 涵盖多个半导体产业项目

2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。例如，重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。

同兴达半导体先进封装项目落户昆山

2月8日，苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工。其中，同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山。同兴达半导体先进封装项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿。

万业企业：控股孙公司拟向重要客户销售12英寸集成电路设备

2月7日万业企业晚间公告，控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售多台12英寸集成电路设备（包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机），总交易金额6.58亿元。

江苏南通2022年Q1重大项目开工 涉及多个半导体项目

2月8日，江苏南通举行2022年一季度重大项目开工仪式。一季度全市计划新开工产业项目 182个，计划总投资1497亿元，年度计划投资326.6亿元。其中包括：威科半导体元器件项目、长晟半导体闪存芯片封测项目和捷捷功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目。