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高德红外:签订14.51亿元产品订货合同,已收到大额预付款项

时间:2021-12-16 11:18:07 来源:CBC金属网

内容描述:12月14日,高德红外发布晚间公告,公司近日与客户签订了某型号红外热像仪产品订货合同,合同金额为14.51亿元,占公司2020年经审计营业收入的43.53%。本次签署合同为公司既有型号项目的集中性大额采购,延续了近年来各型号产品订单持续快速增长的态势,展现出公司红外行业技术实力和显著的竞争优势。公司为该既有型号项目某核心部件唯一供应商,根据约定公司已收到大额预付款项,将按期积极备货生产,以保证型号产品的如期交付。

12月14日,高德红外发布晚间公告,公司近日与客户签订了某型号红外热像仪产品订货合同,合同金额为14.51亿元,占公司2020年经审计营业收入的43.53%。本次签署合同为公司既有型号项目的集中性大额采购,延续了近年来各型号产品订单持续快速增长的态势,展现出公司红外行业技术实力和显著的竞争优势。公司为该既有型号项目某核心部件唯一供应商,根据约定公司已收到大额预付款项,将按期积极备货生产,以保证型号产品的如期交付。

据了解,高德红外还拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术,一举打破了西方多年的技术封锁、实现了完全自主可控,建成了三条8英寸(制冷碲镉汞、Ⅱ类超晶格、非制冷)红外焦平面探测器批产线。

高德红外在红外探测器新技术发展方面,正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度(NETD)更高、热响应时间更短方向延伸,封装技术从芯片级(金属、陶瓷)向晶圆级、像元级发展,由单色向双色/多色升级。其中,高德红外研制的1280x1024@15μm中中波双色Ⅱ类超晶格制冷红外探测器通过科技成果评价,整体水平达到了国际先进水平,填补了国内空白,实现了真正意义上的双色探测,新产品方面,大面阵晶圆级封装640x512@12μm和1280x1024@12μm进入产品定型阶段。

资料显示,高德红外主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。红外夜视技术与激光雷达属于智能驾驶中的不同技术,具有不同的应用场景。

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