【行业新闻】
由于陶瓷材料的功能特点和性能特点，导致其在加工过程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工难度提升。传统的加工方式主要是通过CNC机械加工，速度较慢，精度低，这种方式已经越来越不适合在精密度要求更高的条件下使用。在这样的前提条件下，激光技术的不断突破，在陶瓷切割、打标中的应用逐渐取得话语权。
研究公司ID TechX最近发布了一份新报告，预测了2022年3D打印材料的微观趋势。该报告考察了四个系列的材料：塑料、金属、陶瓷和复合材料。
12月8日，寿宁县举行重点项目集中签约和开竣工仪式。11个项目集中开竣工，4个项目集中签约，重大项目攻坚突破再结硕果。
通过干法改性工艺用多种偶联剂对煅烧高岭土进行干法改性，产品用于制备尼龙66/煅烧高岭土复合材料，硅烷偶联剂KH–550质量分数为1.5%时，复合材料综合力学性能最佳。
近日，国家能源集团准能公司“结晶氯化铝低温热解水热除杂技术研究”项目被中国煤炭工业协会鉴定为国内首创，达到国际领先水平。
近日，中国陶瓷电商物流园项目进入验收阶段。该项目首期48亩综合实训基地于2020年12月28日正式开工，采取“多工作面、交叉滚动”模式推进，7月5日主体结构全面封顶。
中科院新疆理化所常爱民研究员带领的敏感材料与器件研究团队采用铂片代替石墨纸，并对CaCeNbWO8热敏陶瓷的致密度、织构和高温稳定性的相关性进行了研究。利用电子背散射衍射技术（EBSD）探究了CaCeNbWO8热敏陶瓷的织构化，深入分析了弱织构产生的原因，即高温下单轴压力促使多晶体中大多数晶粒向基底织构
近日国瓷材料公告，公司以自有资金投资1000万元在海南设立全资子公司海南国瓷新材料有限公司。据公告信息，海南国瓷新材料有限公司（下称：海南国瓷）注册地址位于海南生态软件园，经营范围包含软件开发；新材料技术研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品制造等。
【企业新闻】
12月8日消息，瞄准纯电动汽车需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的不是传统的硅而是新材料。
日前，博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片，新的芯片将主要提供给全球各大汽车生产商旗下电动汽车。作为第一个宣布大规模生产碳化硅（SiC）芯片的公司，新的芯片有望率先搭载在梅赛德斯-奔驰和玛莎拉蒂部分车型上。未来，博世还将继续扩大碳化硅半导体芯片产能。
中环集团光通信部件类产品在全球处于领先地位，市占率超过60％
光通信部件类产品在全球处于领先地位，市占率超过60%。陶瓷基片产品竞争力强，公司已具备从原材料到成品的全制程生产能力，将有望充分受益于下游片式电阻需求旺盛的景气周期；陶瓷封装基座有望持续受益于石英晶振与SAW滤波器的在5G时代中的需求增加。
近日，福建华清电子材料科技有限公司获创合鑫材基金投资，助力国内新一代半导体基板材料企业从打破外企垄断到实现超越。
时值初冬，寒风凛冽，但在位于湘湖工业园年产580万套的陶瓷金属化生产销售项目施工现场，处处闪现着建筑工人忙碌的身影，一座总面积为3万余平方米的生产厂房拔地而起，并于11月30日成功封顶，进入砌墙粉刷阶段，有望明年3月初前全面竣工。
近日，普惠公司已被美国国家航空航天局（NASA）选中开发能够使新一代单通道飞机减少燃油消耗与排放的先进高压涡轮技术。混合热效率核心机（Hy?TEC）项目是NASA可持续飞行国家合作伙伴计划的组成部分，旨在支持突破性的创新工作，实现航空业到2050年大幅减少二氧化碳排放的宏伟目标。
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