【CBC盘点】CBC陶瓷材料要闻晨讯（2021-12-8）

每天3分钟，知晓天下事！今日CBC陶瓷材料新闻晨讯：。

顺应小型化趋势，宇阳科技重磅推出超微型MLCC

不久前，宇阳科技正式推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。宇阳科技推出的008004超微型MLCC，额定电压、标称容量范围对标覆盖，实现了C0G系列容值0.2pF-33pF，额定电压16V/25V，最近已经突破100pF的开发；X5R系列容值100pF-22nF，额定电压2.5V~16V。

风华高科：公司祥和一期新增50亿只MLCC产品应用领域覆盖基站、工控、汽车电子等领域

有投资者在投资者互动平台提问：请问一下公司新增产能50亿高端电容品类是什么？按照三季度末价格预计能新增多少营收？风华高科12月7日在投资者互动平台表示，公司祥和一期新增50亿只MLCC产品应用领域覆盖基站、工控、汽车电子等领域。

「中国IC风云榜候选企业70」同光晶体：聚焦碳化硅单晶衬底，助力第三代半导体材料自主可控

2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

碳化硅功率器件供应商“派恩杰”拟建车用SiC模块封装产线

国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体(杭州)有限公司(以下简称派恩杰)的SiC  MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。封测加工环节国产化速度也在加快，例如碳化硅二极管，国产化程度已经非常高。但汽车专用的碳化硅模块，还有待技术的开发和验证。为了更好的服务新能源汽车企业，派恩杰加快布局车用碳化硅模块，产品技术研发上已经取得较大的进展，正着力选址建造车用碳化硅模块封装产线。

光力科技：公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅等许多电子元器件材料的划切加工工艺中，可以切割几乎所有的材料 

光力科技12月7日在投资者互动平台表示，半导体封测装备具有广阔的市场前景，公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中，可以切割几乎所有的材料；另外，公司生产的核心零部件高精度高转速空气主轴的应用范围也非常广泛。