乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

时间：2021-11-08 10:43:16 来源：CBC金属网

内容描述：日前，杭州乾晶半导体有限公司研发的碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。首批样品已正式提供客户端进行工艺验证。目前与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

据CBC金属网讯：日前，杭州乾晶半导体有限公司研发的碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。首批样品已正式提供客户端进行工艺验证。目前与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。

据悉，2020 年7月，杭州乾晶半导体成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅（SiC）单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。其核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担 SiC材料的产业化任务，力争三到五年成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业。

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陶瓷碳化硅硅材料

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