据CBC金属网讯:高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能更稳定,能够为客户有效保障GM510-V3模组的充足供应。
高新兴物联GM510-V3模组正式商用发布 进入规模量产阶段
内容描述:高新兴物联宣布,基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布,进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案,软硬件功能进一步扩展,增强了产品实力,在工业数传等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是,在当前半导体供应紧张情况下,ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能更稳定,能够为客户有效保障GM510-V3模组的充足供应。
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