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- ·2023年10月7.5cm≤直径<30cm经掺杂电子工业单晶硅棒(HS:28046119)分国别出口量2023-11-24
- ·2023年10月直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046120)分国别出口量2023-11-24
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- ·2023年10月其他硅(HS:280469)分国别出口量2023-11-24
- ·2023年10月直径≥30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046117)分国别出口量2023-11-24
- ·2023年9月7.5cm≤直径<30cm经掺杂电子工业单晶硅棒(HS:28046119)分国别出口量2023-10-25
- ·2023年9月直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046120)分国别出口量2023-10-25
- ·2023年9月其他含硅量≥99.99%的硅(HS:28046190)分国别出口量2023-10-25
- ·2023年9月金属硅(HS:280461)分国别出口量2023-10-26
- ·2023年9月其他硅(HS:280469)分国别出口量2023-10-25
- ·2023年9月直径≥30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046117)分国别出口量2023-10-25
- ·2023年8月7.5cm≤直径<30cm经掺杂电子工业单晶硅棒(HS:28046119)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年8月直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046120)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年8月其他含硅量≥99.99%的硅(HS:28046190)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年8月金属硅(HS:280461)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年8月其他硅(HS:280469)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年8月直径≥30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046117)分国别出口量2023-09-22
- ·2023年7月7.5cm≤直径<30cm经掺杂电子工业单晶硅棒(HS:28046119)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年7月直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046120)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年7月其他含硅量≥99.99%的硅(HS:28046190)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年7月金属硅(HS:280461)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年7月其他硅(HS:280469)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年7月直径≥30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046117)分国别出口量2023-08-23
- ·2023年6月7.5cm≤直径<30cm经掺杂电子工业单晶硅棒(HS:28046119)分国别出口量2023-07-24
- ·2023年6月直径<7.5cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046120)分国别出口量2023-07-24
- ·2023年6月其他含硅量≥99.99%的硅(HS:28046190)分国别出口量2023-07-24
- ·2023年6月金属硅(HS:280461)分国别出口量2023-07-24
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- ·2023年6月直径≥30cm经掺杂用于电子工业的单晶硅棒(HS:28046117)分国别出口量2023-07-24
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